martes, 10 de marzo de 2009

Fabricación de Circuitos Impresos


Procedimiento de preparación de las placas


INSOLACIÓN

Se hace por medio de una insoladora portátil que lleva incorporados tubos fluorescentes de luz actínica y que generan rayos ultravioleta.



Procedimiento
  • Cortar con la cizalla la placa positiva a insolar.
  • Situar el fotolito del circuito a realizar sobre la cara fotosensibilizada.
  • Reloj 1 minuto 45 segundos.
REVELADO

El revelador, se prepara una disolución de sosa cáustica en escamas (100 gramos) y agua ( 3 litros y medio).


Procedimiento
  • Depositar en un recipiente la cantidad de revelador necesario para cubrir la placa.
  • Sumergirla por la cara fotosensible hacia arriba y agitar un poco.
  • Observar el color negro intenso de las pistas de cobre protegidas, duración de 10 a 20 segundos.
ATACADO

El atacador, se prepara una disolución al 25% agua oxigenada 110 volúmenes, otro 25% de salfumán y 50% de agua.


Procedimiento
  • Depositar en un recipiente la cantidad de atacador necesario para cubrir la placa.
  • Sumergirla, pistas de cobre hacia arriba y observar que ha desaparecido el cobre no protegido.
  • Sacar y limpiar con agua. Introducir de nuevo en el revelador para disolver la sustancia fotosensible que cubre las pistas de cobre.
  • Limpiar de nuevo con jabón y taladrar.

VÍDEO Nº 1


Normas básicas en el Diseño de Circuitos Impresos.

Como montar y probar la etapa de potencia...


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